高速PCB設計中高速信號的走線規則

　　在高速的pcb設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都是會造成EMI的泄漏。

　　建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。

　　規則二：高速信號的走線閉環規則

　　由于pcb板的密度越來越高，很多pcb LAYOUT工程師在走線的過程中，很容易出現這種失誤，時鐘信號等高速信號網絡，在多層的pcb走線的時候產生了閉環的結果，這樣的閉環結果將產生環形天線，增加EMI的輻射強度。

　　規則三：高速信號的走線開環規則

　　規則二提到高速信號的閉環會造成EMI輻射，同樣的開環同樣會造成EMI輻射。

　　時鐘信號等高速信號網絡，在多層的pcb走線的時候產生了開環的結果，這樣的開環結果將產生線形天線，增加EMI的輻射強度。在設計中我們也要避免。

　　規則四：高速信號的特性阻抗連續規則

　　高速信號，在層與層之間切換的時候必須保證特性阻抗的連續，否則會增加EMI的輻射，也就是：同層的布線的寬度必須連續，不同層的走線阻抗必須連續。

　　規則五：高速pcb設計的布線方向規則

　　相鄰兩層間的走線必須遵循垂直走線的原則，否則會造成線間的串擾，增加EMI輻射，相鄰的布線層遵循橫平豎垂的布線方向，垂直的布線可以抑制線間的串擾。

　　規則六：高速pcb設計中的拓撲結構規則

　　在高速pcb設計中有兩個最為重要的內容，就是線路板特性阻抗的控制和多負載情況下的拓撲結構的設計。在高速的情況下，可以說拓撲結構的是否合理直接決定，產品的成功還是失敗。

　　我們經常用到的菊花鏈式拓撲結構。這種拓撲結構一般用于幾Mhz的情況下為益。高速的拓撲結構我們建議使用后端的星形對稱結構。