簡述PCB材料的發展趨勢

    目前，印刷電路板（pcb）制造技術不僅朝著高密度、多層電路板方向發展，伴隨著印刷電路板（pcb）制造的材料有半導體技術、SMT貼片加工組裝技術緊密結合，電子行業的發展大有打破傳統技術的勢頭。在某些高密度、高速度領域里，印刷電路板（pcb）制造、半導體與SMT貼片組裝三者的界限慢慢模糊，漸漸地融合在一起，推動了電子pcb制造行業向更先進、高可靠、低成本方向發展。對于SMT貼片加工廠的考驗也再越來越嚴峻，目前的更新換代導致SMT貼片加工廠的設備更新換代成本也越來越高。

    SMT加工印刷電路板材料的發展趨勢

    ① 使用高性能玻璃布基覆銅板，降低介電常數和介質損耗。

    ② 使用改性環氧樹脂，提高FR-4玻璃布覆銅箔層壓板材料的Tg溫度。

    ③ 將CTE相對小的材料或CTE性能相反的材料疊加使用，使SMB整體的CTE減小。

    ④ 繞性CCL印制電路板的應用越來越廣泛。

    含納米材料的覆銅箔板的開發。